复旦大学研发芯片技术太空垃圾成功“变废为宝”

来源：看看新闻　人气：3928　更新时间：2017-12-05 18:52:38 　　[我要投稿]

由复旦大学自主研发的芯云智能芯片首次随长征四号丙运载火箭一同进入太空。也就是说，科研团队将原本的火箭最后一段，末子级改造成极低成本的科学实验和通信平台，实现太空垃圾变废为宝。今 ...[查看原文]

索引页声明：
本页面仅提供原文索引，请点击原文链接查看详细内容。
如链接失效请联系：0571-28068180,28068187，我们将在第一时间处理。

复旦大学研发芯片技术 太空垃圾成功“变废为宝”